单层和多层

• 粘合剂和无胶材料

• 超薄介电材料

• 薄铜（5μm，9μm，12μm及以上）

• 静动态弯曲

• 信号完整性和高频

• 通过互连（微小孔/盲孔/埋孔）

• 高密度互连特性

• 单层到多层结构

单层和多层组装

• FPC高密度元器件组装

• 焊料附着芯片（01005 及以上）

• TSOP, QFP, QFN, LCC, LGA, FBGA等焊料附着

• 与ACF焊接在一起的细小IC芯片

• 柔性连接裸芯片（金丝球焊）

• 特别组件包附件

模块级组装

• 将柔性电缆组装到塑料或金属框架和外壳

• 定制弯曲和成形

• 专业组件

• 线路内部和功能测试

• LCD模块、摄像机模块、触摸模块等